（一）臨床操作步驟

1.基牙預(yù)備

（1）唇面：標(biāo)準(zhǔn)切削量為0.3mm，對唇面近切緣區(qū)及切緣的最佳切削量為0.5mm.理想的邊緣線應(yīng)當(dāng)呈小斜面，位于牙齦緣或略在牙齦下的釉質(zhì)內(nèi)。

（2）鄰面：鄰面預(yù)備是對唇面預(yù)備的簡單延續(xù)。用圓頭錐形金剛砂鉆將磨削形態(tài)延續(xù)到鄰面。確定保持足夠的切削量，特別是線角。在用金剛砂鉆預(yù)備到鄰面外展隙時(shí)，很容易因?qū)@頭切向輕微上抬而形成齦部“臺階”。這種臺階應(yīng)當(dāng)去除，因?yàn)檫@部分牙體結(jié)構(gòu)盡管很小，卻能在貼面就位時(shí)產(chǎn)生不易發(fā)現(xiàn)的暗色陰影。

鄰面磨削應(yīng)擴(kuò)展到接觸區(qū)，但在未破壞鄰接前應(yīng)當(dāng)停止。

（3）切端：切端邊緣線有兩種預(yù)備方法。第一種方法，唇面預(yù)備終點(diǎn)在切緣，不做切端磨削或舌面預(yù)備。第二種方法，切緣略做磨改，瓷覆蓋切緣，終止于舌面。兩者在臨床上均可收到滿意的效果。牙體唇舌向厚度、美觀性延長的需要以及咬合關(guān)系的考慮將有助于決定切緣的設(shè)計(jì)。

（4）舌面：

1.用圓頭錐形金剛砂鉆預(yù)備舌面邊緣線。保持鉆與舌面平行，用鉆的尖端預(yù)備出0.5mm的小斜面。邊緣線大約在舌面向下1/4處，最好距離咬合接觸區(qū)1.0mm，并與兩側(cè)鄰面邊緣線相連。舌面邊緣線預(yù)備時(shí)常在近遠(yuǎn)中切角間磨出一道溝槽。另外在壓力下使瓷就位時(shí)，舌面擴(kuò)展形態(tài)可以增強(qiáng)機(jī)械固位并增加表面粘結(jié)面積。

2.選色、取模，上頜架

3.技工室制作貼面

4.調(diào)色、上釉、基牙酸蝕后用樹脂口內(nèi)粘固

（二）注意事項(xiàng)

1.釉質(zhì)邊緣線比牙骨質(zhì)或玻璃離子有更好的封閉效果，且能更有效地減小邊緣滲漏，因此邊緣線應(yīng)位于齦緣或其下釉質(zhì)內(nèi)。

2.當(dāng)對多個(gè)鄰接的牙齒進(jìn)行貼面預(yù)備時(shí)，鄰接應(yīng)當(dāng)磨開以利于代型分離而不損傷鄰面肩臺邊緣線醫(yī)學(xué)教`育網(wǎng)搜集整理。

3.瓷在壓力狀態(tài)下比在張力狀態(tài)下強(qiáng)度高。用瓷包繞切緣并終止于舌面的方法，可以使貼面在行使功能時(shí)處于壓力狀態(tài)下。切緣少量覆蓋瓷能產(chǎn)生垂直向的中止結(jié)構(gòu)，有助于貼面的正確就位。因此對大多數(shù)病人而言，切緣包瓷是首選設(shè)計(jì)。

4.若牙齒太薄，其邊緣線應(yīng)在切緣處，設(shè)于舌面可能會使牙本質(zhì)暴露以及基牙預(yù)備過短。

5.取印模前必須縮齦以充分暴露頸邊緣線，模型應(yīng)當(dāng)由全牙列印模灌制而成，而且應(yīng)當(dāng)上頜架以便調(diào)頜。

6.因預(yù)備僅限于釉質(zhì)內(nèi)，且制作暫時(shí)貼面比較費(fèi)時(shí)，故通常患者無需做暫時(shí)貼面。對堅(jiān)持要求做者，可在基牙唇面幾點(diǎn)酸蝕后用復(fù)合樹脂制作暫時(shí)貼面。

7.復(fù)合樹脂粘結(jié)劑較非樹脂粘結(jié)劑能產(chǎn)生更強(qiáng)的固位力和能更好地控制顏色，且能使瓷材料脆性降低，故瓷貼面在其組織面酸蝕、硅烷處理后，應(yīng)選用顏色相匹配的雙聚合復(fù)合樹脂粘固。

8.將貼面粘結(jié)就位時(shí)，應(yīng)從唇面輕柔指壓貼面就位，壓力過大會使貼面碎裂。