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    晶狀體切除術(shù)的手術(shù)步驟

    晶狀體切除術(shù)的適應(yīng)癥是什么?為了幫助大家了解,醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)為大家搜集整理如下:

    1.上方鞏膜切口,放與灌注相連呈30°彎針頭進(jìn)入晶狀體囊內(nèi)。

    2.切割頭由另一切口進(jìn)入晶狀體赤道部。預(yù)置切速400次/秒,吸引力20~26.7kPa切割頭保持與晶狀體平面一致;啟動(dòng)腳閘;采取“掘煤法”呈扇形逐步向前,切吸晶狀體核。

    3.在囊內(nèi)切除皮質(zhì),壓迫鞏膜,利于觀察和切除周邊皮質(zhì)。

    4.最后切除晶狀體囊膜,亦可用眼內(nèi)鑷夾囊膜邊緣,擺動(dòng)撕除。

    晶狀體超聲粉碎術(shù) 大部分與前者相似。僅第2步改用超聲粉碎頭;預(yù)置能量隨核的硬度而異。操作特點(diǎn)是間斷啟動(dòng)機(jī)器,繼續(xù)粉碎及吸引;粉碎頭切勿與晶狀體內(nèi)灌注頭接觸。剩余囊膜和皮質(zhì)可用切割頭切除。

    以上就是小編為大家整理的內(nèi)容,希望對(duì)各位外科主治醫(yī)師考生有所幫助,更多知識(shí)請關(guān)注醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)!

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